Murexin Spezial Designbelagsklebstoff X-Bond MS-K 499

Designbeläge aus Vinyl und LVT-Beläge werden immer beliebter. Aufgrund ihrer Widerstandsfähigkeit werden sie vermehrt auch auf Terrassen, Balkonen, in Wintergärten und sogar Feuchträumen verlegt. Eine besondere Wichtigkeit für die Langlebigkeit des Bodens kommt dem passenden Klebstoff zu. Der Spezial Designbelagsklebstoff X-Bond MS-K 499 vom österreichischen Klebstoffhersteller Murexin ist genau für diese Anwendungsgebiete entwickelt worden.

Der Spezial Designbelagsklebstoff X-Bond MS-K 499 kommt dann zum Einsatz, wenn ein Profi gefragt ist: auf Flächen mit Feuchtigkeitssperren auf EP- oder MSP-Basis, Gussasphalt oder sogar Metall. Seine Einsatzgebiete sind saugende und nicht saugende Untergründe im Innen- und Außenbereich. Auch bei erhöhter thermischer und mechanischer Belastung und/oder erhöhter Nassbelastung wird er eingesetzt.

Gernot Wagner (Leitung Produktmanagement, Murexin GmbH) weiß mehr über die ökologischen Vorteile des Klebers: „Für die vorgesehenen Anwendungsgebiete kamen bisher PU-Kleber zum Einsatz. Mit dem X-Bond MS-K 499 gibt es jetzt eine verarbeiter- und umweltfreundliche Alternative. Außerdem enthält er keine migrationsfähigen Bestandteile und reagiert auch selbst nicht auf weichmachende Stoffe.“

Der STP-Kleber eignet sich zur Verklebung von LVT-Designbelägen, homogenen und heterogenen PVC-Belägen in Bahnen und Fliesen, CV-Belägen, Kautschukbelägen in Bahnen und Fliesen, Schmutzschleusen oder Kunstrasenbelägen. Seine Formstabilität ermöglicht auch die Verklebung von schweren Belägen wie z.B. Gummimatten.

Noch ein Plus für den Verarbeiter: Der Klebstoff ist 1-komponentig, also verarbeitungsfertig im Gebinde – etwaige Mischfehler entfallen ebenso wie zusätzliche Zeiten zum Anrühren!

 

Spezial Designbelagsklebstoff X-Bond MS-K 499

• 1-komponentig und verarbeitungsfertig
• frei von migrationsfähigen Bestandteilen
• hoch thermisch belastbar
• hartelastische Klebstofffuge
• feuchtigkeitsbeständig
• verarbeiterfreundlich
• sehr emissionsarm (EC1^PLUS)